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半導体のパッケージ基板にガラスを採用

Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から
極めて平滑な表面と、耐熱性熱膨張がシリコンに近いこと、薄型化が進んだこと、および微細加工の技術が進んだことなどガラスの特徴が活用されています。光インターコネクトとの整合性もあります。ムーアの法則が継続できるそうで、とても興味深い話題です。